北京，2026年3月31日電——全球半導體產(chǎn)業(yè)進入技術迭代與應用爆發(fā)的關鍵期，先進制程、異構(gòu)集成與場景化算力成為產(chǎn)業(yè)競爭核心。CES Asia 2026將于6月10—12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉辦，強勢升級半導體板塊，成為亞太半導體技術趨勢的權威風向標，為全球企業(yè)搭建技術首發(fā)、產(chǎn)業(yè)對接與商業(yè)落地的頂級舞臺。
本屆展會匯聚全球半導體領軍企業(yè)，國際巨頭集中發(fā)布年度旗艦新品，覆蓋從先進制程、Chiplet異構(gòu)集成到先進封裝的全鏈路技術突破，首發(fā)多款面向AI、智能汽車與邊緣計算的高算力芯片與解決方案。展會特設“半導體先鋒展區(qū)”，精準聚焦汽車芯片、AI算力、功率半導體、第三代半導體等熱門賽道，嚴選產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)，構(gòu)建從設計、制造、封測到應用的完整展示生態(tài)。
展會匯聚全球供應鏈決策者與核心買家，打造“技術首發(fā)—產(chǎn)業(yè)對接—訂單轉(zhuǎn)化”的高效閉環(huán)。同期舉辦半導體產(chǎn)業(yè)峰會與技術論壇，邀請行業(yè)領袖與技術專家解讀前沿趨勢，發(fā)布產(chǎn)業(yè)白皮書，為企業(yè)提供戰(zhàn)略決策參考。多個城市展團集體亮相，形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同效應，進一步強化展會資源聚合能力。
依托北京科創(chuàng)高地與新質(zhì)生產(chǎn)力布局，CES Asia 2026致力于成為亞太半導體產(chǎn)業(yè)的風向標與商業(yè)轉(zhuǎn)化首選平臺，助力企業(yè)搶抓技術迭代黃金窗口，共筑半導體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。
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