半導體“芯”動力集結，CES Asia 2026北京站解碼算力革命核心密碼
發(fā)布日期：2025/9/26 發(fā)布者：mzz123 共閱43307次
全球半導體市場正迎來AI驅動的“三連升”周期，其中AI半導體的持續(xù)供不應求成為產業(yè)焦點。CES Asia 2026北京站精準把握這一趨勢，以“高端芯片與算力生態(tài)”為核心主題，搭建起連接技術研發(fā)與產業(yè)應用的關鍵橋梁，引領觀眾探秘未來5-10年的算力革命源頭。
“尖端半導體創(chuàng)新展區(qū)”將成為北京站的核心亮點，重點展示AI服務器芯片、高帶寬存儲器（HBM）等緊缺產品的技術突破與量產進展。參展企業(yè)將帶來面向AI推理場景的專用芯片解決方案，其在能效比上的優(yōu)化成果，有望緩解數(shù)據(jù)中心算力擴張帶來的能耗壓力；針對HBM領域的新型存儲架構技術，也將通過實物演示呈現(xiàn)其在提升運算效率中的核心價值。
借助北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)在微電子信息領域的產業(yè)基礎與人才優(yōu)勢，展會已促成多家半導體企業(yè)與科研機構達成參展合作。同期舉辦的“算力基礎設施論壇”，將深入解析芯片、算法、存儲協(xié)同發(fā)展的產業(yè)邏輯。對于尋求把握半導體產業(yè)趨勢的參與者而言，北京站無疑是直擊“芯”技術、鏈接核心資源的最優(yōu)平臺。
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